在傳統 IC 中，所有主電路均置於矽基板上，額外的絕緣層與導通電路都只用於配線和機體強度。反觀 SanDisk 獨特的 3D
架構，將多層主動記憶體元素置於標準矽基板 (或矽表面)，讓主動電路不再受限於矽基板，而是也能立體延伸。如此創新手法讓 SanDisk
在同密度能製造晶粒面積更小的晶片，把矽板面積使用率最佳化，大幅提升產量，同時降低成本。
SanDisk 3D OTP 的 32 針 TSOP 尺寸為 8 x 14
毫米，是專為進階便攜電子裝置越來越高的儲存需求所設計，例如智能手機、PDA、GPS
接收器、影音播放機、掌上型遊戲機、電子玩具等等。3D OTP
最適合用來儲存音樂、視訊、遊戲、地圖、參考資料、以及各式各樣豐富的多媒體應用程式，是一種低成本、OTP、高容量、安全、非易失性的記憶體。3D
OTP 有 512Mb 至 2Gb 等容量。
與 Mask ROM 相比，SanDisk 3D OTP
記憶體具備低成本、程式彈性、上市時間等優勢，是嵌入式儲存市場上最佳的解決方案。SanDisk 3D OTP 記憶體使用標準的 NAND
介面，能與自訂便攜設計輕鬆整合。
SanDisk 提供完整的程式快速交件服務，滿足內容提供者、設計人員、OEM 廠商等對於成本與時程的嚴格要求。
3D-OTP 解決方案宣傳冊
3D-OTP 記憶體宣傳冊